汽车电子展|全球巨头英特尔 高调进军AI智能座舱

日前，英特尔在深圳高调了举行一场发布会，展现了其进军AI智能座舱的决心。

会上，英特尔副总裁Jack Weast高高举起公司第一款锐炫车载独立显卡（ARC A760-A）。

汽车电子展了解到，该显卡提供了229TOPS的平台算力，搭配了16G的DDR6显存。“显卡会在2025年会实现量产，正紧锣密鼓地针对车内不同的应用场景进行测试。”Jack Weast在接受包括21世纪经济报道在内多家媒体采访时透露。

英特尔是PC时代的芯片霸主，在智能座舱芯片行业，头把交椅则是高通，AMD、瑞萨、英特尔、三星等芯片大厂位列其后。

汽车电子展了解到，高通旗下的骁龙8155芯片受到几乎所有车企的追捧，高通的8295芯片也已得到诸如零跑、蔚来、极氪、小米和奔驰等多家车企的力捧。

“主流的主机厂一款车的研发周期从立项一直到SOP，差不多是18—24个月。在AI时代，没有人说得清楚18月—24月之后，AI会如何发展，哪些杀手级应用出现，英特尔将需要的算力预埋进去，通过可扩展形式为未来打下基础。”英特尔专家Cloud Li表示。

据悉，新款显卡聚焦AI座舱，可以运行超大模型14B以上。英特尔能否拿到AI座舱的入场券，甚至撼动高通的地位，锐炫车载独立显卡或成翻盘关键。

当前，汽车行业正在从嵌入式的微控制器的思维模式向软件定义转型，软件定义汽车又可分为智能驾驶和人机交互（智能座舱）。

“2025年，中国将有80%的智能座舱渗透率，AI将成为智能座舱显著的特征。”Jack Weast表示。

尽管AI主要的大脑在云端，但在实际场景当中，端侧AI必不可少，端侧AI要充分发挥芯片的功能，便需要和芯片厂商密切合作。

英特尔中国区技术部总经理高宇谈到，“我们不是否定云端，而是希望看到云和端的算力合理分布。”

高宇认为，第一，端侧部署算力减少了网络的依赖。第二，本地算力可以保证极低的时延。第三，出于成本考虑，端到端的成本会更低。第四，保护隐私和安全。随着车内外摄像头广泛配置，数据存储在本地可有效规避信息泄露风险。第五，借助大模型的能力，进行更加人性化的部署。

这便要求芯片充分发挥出多个核功能，在不同的场景、不同的算法当中调用不同的核，这种异构的AI计算是端侧发展的必然趋势。

算力是运行大模型中始终绕不开的一环。高宇谈到，“市场上号称车机芯片有30、40TOPS就能跑大模型的，基本上只能做Demo展示。如果将6B-7B的大模型压到30-40TOPS的NPU，first token的响应时间基本上是3秒以上，这是用户不能接受的。”

在发布会上，智谱AI运营官张帆称，英特尔近期新芯片解码速度跑到88个Token，相当于每秒100多字，得以实现某些此前无法在端侧实现的场景。

在高宇看来，未来的AI一定是复杂的多模型协同，好的用户交互需要多模型并发。即使展示的Demo也需要四个模型并发，30-60TOPS的NPU基本无法满足需求。

汽车电子展了解到，生成式AI时代中的应用和传统应用是有区别的，今天的应用只是冰山一角，未来会井喷式发展，成为AI座舱的主流。

值得注意的是，不仅仅是芯片厂商的较量，AI智能座舱已经成为各大车企拼杀的另一大主战场。

蔚来近期发布了基于AI核心底层能力打造的全新“Banyan 3 智能系统”，理想、小鹏、小米、长城、一汽等主机厂推动AI大模型在智能座舱的应用。

据悉，目前AI智能座舱上车仍存在难题，包括对算力的高需求、数据传输难点、用户数据获取和数据安全等。

李映认为，AI座舱发展的不仅仅局限于某个技术或产品，而是构建完善的生态体验，包括硬件提供商、软件开发商、内容提供商等参与方共同推进AI创新和发展。

文章来源：中美碳中和--微信公众号