汽车电子展|车载SoC芯片行业竞争格局

通常情况下，车企不同的车型平台有不同的市场定位，市场定位又决定了车型的售价区间，不同售价的车型对功能配置的价格敏感度也存在差异。

在智能驾驶功能配置上，不同市场定位车型（不同价位车型）的智能驾驶方案对主控 SoC 芯片也存在不同层级的需求。

当前，智能座舱的配置水平已经成为消费者购车的重要参考指标之一，同样，智能座舱也是主机厂打造差异化和品牌影响力的重点领域。伴随着座舱集成的功能越来越多，它所需要的硬件资源及算力需求也会越来越高，高算力和高性能的 SoC 芯片将成为智能座舱的刚需。2023 年，中国市场座舱域控前装交付量达到 347.6 万套，搭载率为 16.5%。从座舱主控 SoC芯片装机量来看，外资芯片品牌依旧主导地位，其中，仅高通一家的市场占比就已经接近 60%。从芯片厂商类型来看，消费类芯片厂商目前在智能座舱芯片 SoC 市场占据优势地位。有业内专家指出，消费电子芯片厂商之所以能够进入座舱领域，是因为从消费电子类 SoC 芯片升级改版为座舱 SoC 芯片的技术壁垒并不高 —— 两者在技术层面的要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命、适应车载环境等安全层面，然而，消费电子芯片厂商通过这些车规级认证的难度并不是特别大。同时，消费电子芯片厂商在消费端已经具备了足够强的设计能力，从而能够帮助他们在汽车领域里，也能够设计出车规级座舱芯片。汽车电子展了解到，相比传统汽车芯片厂商，高通、AMD、三星等头部消费电子类芯片厂商在智能座舱 SoC芯片领域所具备的成本优势和迭代速度优势，是传统芯片厂商所不能比拟的。头部消费级芯片厂商能够尽可能利用其在消费端的生产和销售能力，去摊销整个芯片的设计成本。因此，当其把消费端的芯片转移到座舱领域来应用，在成本上对传统芯片厂商是一种降维打击。座舱的 SoC 芯片一般都会包含 CPU、GPU、NPU、DSP 等等，这些 IP 设计与授权一般都是来自第三方公司，比如 ARM, Imagination 等，对于传统汽车芯片厂商而言，这些 IP 的授权费非常高。但对于像高通、AMD 这些头部消费级芯片厂商而言，他们在消费领域建立起来的规模效应，能够帮助其获得更优惠的 IP 架构授权费用.

汽车电子展了解到，消费级芯片厂商的座舱 SoC 芯片不仅在制程的先进性和算力上具有明显的优势，而且芯片的迭代速度也更快。因为他们的芯片迭代可以建立在消费级芯片迭代的基础上，因此，其座舱 SoC 芯片迭代速度自然要远远快于传统汽车芯片厂商。目前，高通总共对外发布了四代座舱芯片，而这四代芯片都是遵循着“消费级芯片先发，智能座舱芯片后改”的底层逻辑。

据相关统计数据显示，2022 年，全球智能座舱 SoC 芯片市场规模为 30.92 亿美元。其中，我国新车搭载智能座舱 SoC 芯片的装配量为 700.5 万颗，市场规模达 14.86 亿美元，约占全球总市场份额的 48%。预计到 2025 年，中国和全球汽车座舱智能配置渗透率将分别达到 78%和59%，同时，全球智能座舱 SoC 芯片的市场规模将突破 50 亿美元。当前，座舱域控制器的主控 SoC 芯片的市场格局已经逐渐明朗：中低端市场 —— 传统汽车芯片厂商是主力，比如瑞萨、TI 和恩智浦等；高端市场 —— 消费电子芯片厂商是主力，比如高通、三星、英特尔和 AMD 等。目前，智能座舱 SoC 芯片市场份额主要集中在几家海外的芯片企业手中，包括高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星等。从中国市场来看，据盖世汽车研究院数据显示，在 2023 年，高通座舱 SoC芯片的市占率高，出货量达 226 万颗，占比为 59.2%；AMD 排在第二位，市场占比为 15.1%；瑞萨排在第三位，占比为 8.6%；英特尔排在第四位，占比为 4.6；三星排在第五位，占比为 4.0%；前五家占比超过 90%的市场份额，智能座舱 SoC 芯片市场高度集中。

文章来源：芯潮流--微信公众号