汽车电子展|新能源汽车核心材料：碳化硅市场发展趋势展望

碳化硅制成的功率器件根据电化学性能差异分成两类，不同的器件具有不同的应用范围，导电型器件主要应用于电动汽车、光伏发电等领域，半绝缘型器件主要应用于5G通信、国防应用等领域。碳化硅从材料到半导体功率器件包含单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程，其中衬底是核心的环节。由SiC粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底，其中SiC晶体的生长为核心工艺，核心难点在提升良率。

汽车电子展了解到，碳化硅产业链的价值集中在上游衬底及外延环节，衬底及外延对上游原材料制备的方式和相关参数及下游器件的性能起决定性作用。导电型碳化硅功率器件以其出色的电气性能，能够有效满足电力电子系统对高效率、轻量化的要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。2023年汽车行业占比为65%，光伏为18%。

预计到2028年，汽车行业在碳化硅下游应用占比将提升至86%左右，光伏行业占比8%左右。

随着新能源汽车技术的不断发展和市场份额的逐步扩大，中国对导电型碳化硅衬底的需求也将持续增长。预计到2028 年，中国对导电型碳化硅衬底的需求量将达到504 万片。政府陆续发布和实施多项政策文件，强力支持碳化硅产业的发展。汽车电子展了解到，随着汽车电子等设备对更高性能和更低能耗的需求不断增长，国内外企业正转向8英寸碳化硅衬底的研发和发展。基于SiC器件所打造的电气架构，具备高压快充性能，800V 快速充电的趋势加速了碳化硅在新能源汽车中的应用，包括特斯拉、福特、大众以及比亚迪等在内的多家车企均有应用。

文章来源：SMM汽车风云--微信公众号